Steckverbinder der Baureihe MicroCon sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen und bieten bei extrem kompakter Bauform eine hohe Performance.
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Mit dem miniaturisierten, modularen Steckverbindersystem MicroSpeed lassen sich dank hervorragender Signalintegrität hohe Übertragungsraten von bis zu 25 Gbit/s realisieren.
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Polzahl: 50, 75, 91, 133
Anschlussart: SMT, SMT/THR
Datenrate: 25+ Gbit/s
Möglichkeiten: Abgewinkelte Messerleiste / Gerade Federleiste, Abgewinkelte Federleiste / Gerade Messerleiste
MiniBridge Steckverbinder sind dank ihrer miniaturisierten Bauform im 1,27-mm-Raster ideal für platzsparende Verbindungen geeignet und bieten eine hohe Stecksicherheit.
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Die erstklassig verarbeiteten, robusten SMC Steckverbinder ermöglichen kompakte, sichere und zuverlässige Steckverbindungen mit hoher Strombelastbarkeit und hervorragender Signalintegrität.
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Die Steckverbinder ERmet 2,0 mm HM bieten eine hohe Flexibilität und ermöglichen Verbindungen zwischen unterschiedlich angeordneten Leiterplatten wie Board-to-Backplane oder Board-to-Board.
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Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen mit High-Speed-Signalübertragung in der Tele- und Datenkommunikation.
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Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.
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Ergänzend zum High Speed-Signalsteckverbinder umfasst die MicroSpeed-Produktfamilie komple- mentäre Power Module zur Energieversorgung der Leiterplatten.
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Die ERmet Power Module werden in Verbindung mit den ERmet 2 mm HM Signal-Steckverbinden eingesetzt.
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Die Steckverbinder ERmet 2,0 mm HM bieten eine hohe Flexibilität und ermöglichen Verbindungen zwischen unterschiedlich angeordneten Leiterplatten wie Board-to-Backplane oder Board-to-Board.
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Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.
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MicroStac-Steckverbinder basieren auf hermaphroditischem Design mit gleichen Steckern und Gegensteckern. Sie bieten wirtschaftliche Lösungen für Steckmodule mit geringer Steckhäufigkeit.
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Steckverbinder der Baureihe MicroCon sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen und bieten bei extrem kompakter Bauform eine hohe Performance.
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Mit dem miniaturisierten, modularen Steckverbindersystem MicroSpeed lassen sich dank hervorragender Signalintegrität hohe Übertragungsraten von bis zu 25 Gbit/s realisieren.
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Polzahl: 50, 91, 133
Anschlussart: SMT, SMT/THR
Datenrate: 25+ Gbit/s
Board-to-Board Abstand: 5 - 21 mm
Möglichkeiten: Gerade Federleiste / Gerade Messerleiste
Die erstklassig verarbeiteten, robusten SMC Steckverbinder ermöglichen kompakte, sichere und zuverlässige Steckverbindungen mit hoher Strombelastbarkeit und hervorragender Signalintegrität.
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Die Steckverbinder ERmet 2,0 mm HM bieten eine hohe Flexibilität und ermöglichen Verbindungen zwischen unterschiedlich angeordneten Leiterplatten wie Board-to-Backplane oder Board-to-Board.
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Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen mit High-Speed-Signalübertragung in der Tele- und Datenkommunikation.
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Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.
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Ergänzend zum High Speed-Signalsteckverbinder umfasst die MicroSpeed-Produktfamilie komple- mentäre Power Module zur Energieversorgung der Leiterplatten.
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Mit dem miniaturisierten, modularen Steckverbindersystem MicroSpeed lassen sich dank hervorragender Signalintegrität hohe Übertragungsraten realisieren.
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Polzahl: 50, 91, 133
Anschlussart: SMT, SMT/THR
Datenrate: 25+ Gbit/s
MiniBridge Steckverbinder sind dank ihrer miniaturisierten Bauform im 1,27-mm-Raster ideal für platzsparende Verbindungen geeignet und bieten eine hohe Stecksicherheit.
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Die erstklassig verarbeiteten, robusten SMC Steckverbinder ermöglichen kompakte, sichere und zuverlässige Steckverbindungen mit hoher Strombelastbarkeit und hervorragender Signalintegrität.
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Die Steckverbinder ERmet 2,0 mm HM bieten eine hohe Flexibilität und ermöglichen Verbindungen zwischen unterschiedlich angeordneten Leiterplatten wie Board-to-Backplane oder Board-to-Board.
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Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen mit High-Speed-Signalübertragung in der Tele- und Datenkommunikation.
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Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.
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Ergänzend zum High Speed-Signalsteckverbinder umfasst die MicroSpeed-Produktfamilie komplementäre Power Module zur Energieversorgung der Leiterplatten.
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Steckverbinder der Baureihe MicroCon sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen und bieten bei extrem kompakter Bauform eine hohe Performance.
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MiniBridge Steckverbinder sind dank ihrer miniaturisierten Bauform im 1,27-mm-Raster ideal für platzsparende Verbindungen geeignet und bieten eine hohe Stecksicherheit.
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Die erstklassig verarbeiteten, robusten SMC Steckverbinder ermöglichen kompakte, sichere und zuverlässige Steckverbindungen mit hoher Strombelastbarkeit und hervorragender Signalintegrität.
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Mit ERNI-PowerElementen können hohe Ströme auf Leiterplatten übertragen werden. Sie sind für die Kontaktierung per Einpresstechnik oder SMD-Löttechnik verfügbar.
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Die Stromversorgungsanschlüsse von ERNI sind für die Leiterplattenbefestigung per Einpress- oder Tauchlöttechnik vorgesehen und ermöglichen den Anschluss von Stromversorgungsleitungen.
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MiniBridge Steckverbinder sind dank ihrer miniaturisierten Bauform im 1,27-mm-Raster ideal für platzsparende Verbindungen geeignet und bieten eine hohe Stecksicherheit.
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Das MaxiBridge-Steckverbindersystem ist ideal geeignet für platzsparende, hochbeanspruchte Verbindungen, wie sie beispielsweise in modernen Fahrzeugen zu finden sind.
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Steckverbinder der Baureihe iBridge Ultra sind für Board-to-Cable-Verbindungen vorgesehen und für zahlreiche Anwendungen beispielsweise im Automotive-Bereich einsetzbar.
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MiniBridge Steckverbinder sind dank ihrer miniaturisierten Bauform im 1,27-mm-Raster ideal für platzsparende Verbindungen geeignet und bieten eine hohe Stecksicherheit.
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Die M8 / M12 Rundsteckverbinder ermöglichen die Realisierung von einfachen und schnellen Stecklösungen und sind in verschiedenen Kodierungen verfügbar.
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Im Telekommunikations- und Netzwerkumfeld ermöglichen Modular Jacks trotz kompakter Bauform zuverlässige Verbindungen mit hoher Bandbreite.
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Steckverbinder aus der ERbic-Feldbus-Baureihe eignen sich für verschiedene Feldbussysteme wie CAN bus, Profibus oder SafetyBUS.
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Die M8 / M12 Rundsteckverbinder ermöglichen die Realisierung von einfachen und schnellen Stecklösungen und sind in verschiedenen Kodierungen verfügbar.
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Im Telekommunikations- und Netzwerkumfeld ermöglichen Modular Jacks trotz kompakter Bauform zuverlässige Verbindungen mit hoher Bandbreite.
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